IC載板概念股查詢(xún)，IC載板概念名單一覽表

　　IC載板概念名單一覽

　　方邦股份（688020）：

　　從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年凈利潤復合增長(cháng)為0.85%，最高為2019年的1.287億元。

　　方邦股份具備量產(chǎn)芯片封裝基板（IC載板和類(lèi)載板）HDI基材能力，珠海項目擴產(chǎn)的超薄銅箔可用于芯片封裝載板、HDI以及鋰電銅箔等領(lǐng)域，產(chǎn)品樣品已通過(guò)相關(guān)客戶(hù)認證。

　　9月10日收盤(pán)消息，今日方邦股份開(kāi)盤(pán)報94.74元，截至收盤(pán)，該股漲9.32%，報103.85元，總市值為83.08億元，PE為69.7。

　　9月10日消息，資金凈流入2393.29萬(wàn)元，超大單凈流入2104.66萬(wàn)元，成交金額2.64億元。

　　東山精密（002384）：

　　從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年凈利潤復合增長(cháng)為37.34%，最高為2020年的15.30億元。

　　東山精密公告未披露關(guān)于其IC載板布局的更多細節，其7月30日在投資者回應表示，公司新設IC載板項目尚處于籌備階段。

　　9月10日收盤(pán)消息，東山精密3日內股價(jià)上漲1.51%，最新報20.57元，成交額4.24億元。

　　9月10日消息，東山精密資金凈流入2081.32萬(wàn)元，超大單凈流入343.77萬(wàn)元，換手率1.49%，成交金額4.24億元。

　　興森科技（002436）：

　　從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年凈利潤復合增長(cháng)為55.87%，最高為2020年的5.216億元。

　　主營(yíng)PCB、半導體測試板和封裝基板（IC載板）業(yè)務(wù)，占總營(yíng)收分別為76%、12%、8%。

　　9月10日收盤(pán)消息，興森科技今年來(lái)漲幅上漲28.77%，最新報13.28元，成交額6.41億元。

　　9月10日消息，興森科技主力凈流入4986.85萬(wàn)元，超大單凈流入1850.07萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出2873.89萬(wàn)元。

　　深南電路（002916）：

　　從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年凈利潤復合增長(cháng)為43.21%，最高為2020年的14.30億元。

　　主營(yíng)PCB、封裝基板（IC載板）、電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，分別占總營(yíng)收72%、13%、10%。

　　9月10日收盤(pán)消息，深南電路（002916）漲0.67%，報93.91元，成交額2.42億元。

　　9月10日該股主力凈流入500.06萬(wàn)元，超大單凈流出46.65萬(wàn)元，大單凈流入546.7萬(wàn)元，中單凈流入102.1萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出602.16萬(wàn)元。