半導體封裝概念股有哪些？半導體封裝概念龍頭股一覽

　　半導體封裝概念股有：

　　一、飛凱材料：

　　從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年凈利潤復合增長(cháng)為-10.11%，最高為2018年的2.844億元。

　　公司致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料，其中國產(chǎn)替代是一個(gè)重要的發(fā)展方向。從公司最早的紫外固化光纖涂覆材料到半導體封裝材料再到液晶混晶材料，都在一定程度上滿(mǎn)足了國產(chǎn)替代的市場(chǎng)需求。

　　二、晶方科技：

　　從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年凈利潤復合增長(cháng)為131.64%，最高為2020年的3.816億元。

　　晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。

　　三、滬硅產(chǎn)業(yè)：

　　從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年凈利潤復合增長(cháng)為178.7%，最高為2020年的8707萬(wàn)元。

　　而MEMS傳感器企業(yè)采購硅片的模式具有小批量、多批次、產(chǎn)品種類(lèi)多等特點(diǎn)，與部分半導體硅片龍頭企業(yè)的生產(chǎn)及商業(yè)模式存在一定差異。

　　本文相關(guān)數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶(hù)應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。