深證成指下跌0.57%，晶圓測試概念走強

　　2023年2月22日股市復盤(pán)：晶圓測試概念走強0.796%。

　　晶圓測試概念上市公司2023年年市值總額為2202.29億元，平均市值275.29億元。

　　晶圓測試概念盤(pán)后漲，主力資金凈流入532.12萬(wàn)元。具體到個(gè)股來(lái)看：偉測科技凈流入457.79萬(wàn)元，蘇奧傳感、華峰測控、利揚芯片等獲凈流入額度居前。

　　02月22日下午三點(diǎn)收盤(pán)，滬深兩市盤(pán)面上，自貿區、連鎖藥房、銅加工、氫能產(chǎn)業(yè)、化工設備、半導體光刻、印制電路等板塊漲幅居前，中關(guān)村銀行、工業(yè)金屬管件、鋰輝石礦、鴻蒙操作系統、云網(wǎng)融合等板塊領(lǐng)跌。

　　午后，晶圓測試概念走強（1.140%）

　　截至今日13:10該板塊表現較好的前3名個(gè)股為：偉測科技（688372）漲幅7.01%， 成交金額1.02億元，換手5%；氣派科技（688216）漲幅0.83%， 成交金額1237.55萬(wàn)元，換手1.01%；利揚芯片（688135）漲幅0.7%， 成交金額1919.12萬(wàn)元，換手0.69%。