2023年5月12日A股創(chuàng )業(yè)板指查詢(xún)，半導體封裝概念資金流向如何？

　　2023年5月12日股市復盤(pán)：半導體封裝概念走弱-0.787%

　　半導體封裝概念盤(pán)后跌，主力資金凈流入4.17億元。具體到個(gè)股來(lái)看：通富微電凈流入2.14億元，長(cháng)電科技、聚飛光電、芯朋微等獲凈流入額度居前。

　　截止收盤(pán)，上證指數報收3272.36點(diǎn)，下跌37.19點(diǎn)，下跌1.12%，成交額3870.81億。深證成指報收11005.64點(diǎn)，下跌136.89點(diǎn)，下跌1.23%，成交額4609.99億。創(chuàng )業(yè)板指報2252.38點(diǎn)，下跌24.19點(diǎn)，下跌1.06%，成交額2086.89億。滬深兩市，個(gè)股上漲1209只，下跌3792只，漲停28只，跌停14只。

　　收盤(pán)，半導體封裝概念走弱（-0.787%）

　　截至今日15:00該板塊表現較差的前3名個(gè)股為：滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）跌幅6.58%， 成交金額11.62億元，換手2.06%；雅克科技（002409）跌幅4.22%， 成交金額7.75億元，換手3.62%；興森科技（002436）跌幅3.23%， 成交金額4.4億元，換手2.19%。

　　尾盤(pán)，半導體封裝概念走弱（-0.503%）

　　截至今日14:20該板塊表現較差的前3名個(gè)股為：滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）跌幅6.02%， 成交金額10.2億元，換手1.8%；雅克科技（002409）跌幅3.9%， 成交金額6.83億元，換手3.17%；興森科技（002436）跌幅3.67%， 成交金額3.69億元，換手1.83%。

　　午后，半導體封裝概念走弱（-0.503%）

　　截至今日13:10該板塊表現較差的前3名個(gè)股為：滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）跌幅5.75%， 成交金額8.28億元，換手1.46%雅克科技（002409）跌幅3.6%， 成交金額5.93億元，換手2.74%興森科技（002436）跌幅2.86%， 成交金額2.48億元，換手1.22%。