半導體封裝測試概念走強，滬指報3204.75點(diǎn)

　　2023年5月24日股市復盤(pán)：半導體封裝測試概念走強0.305%。

　　半導體封裝測試概念上市公司2023年年市值總額為1.25萬(wàn)億元，平均市值733.88億元。

　　半導體封裝測試概念，通富微電獲主力資金凈流入4115.66萬(wàn)元居首。

　　05月24日下午3點(diǎn)收盤(pán)，滬深兩市盤(pán)面上，傳媒、立體車(chē)庫、異辛烷、空氣污染、氫液化、在線(xiàn)監測設備、國產(chǎn)EDA等板塊漲幅居前，奧克立林、財險、壽險、醫學(xué)檢測、保險行業(yè)等板塊領(lǐng)跌。

　　收盤(pán)，半導體封裝測試概念走強（0.305%）

　　截至今日15:00該板塊表現較好的前3名個(gè)股為：上海新陽(yáng)（300236）漲幅6.86%， 成交金額7.47億元，換手6.42%；臺基股份（300046）漲幅2.76%， 成交金額1.24億元，換手2.96%；通富微電（002156）漲幅1.92%， 成交金額10.09億元，換手3.24%。

　　午后，半導體封裝測試概念走強（1.321%）

　　截至今日13:10該板塊表現較好的前3名個(gè)股為：上海新陽(yáng)（300236）漲幅7.92%， 成交金額5.59億元，換手4.82%；臺基股份（300046）漲幅2.99%， 成交金額8241.31萬(wàn)元，換手1.97%；通富微電（002156）漲幅2.56%， 成交金額7.43億元，換手2.39%。