8月22日組件封裝概念走弱-0.688%

　　2023年8月22日股市復盤(pán)：組件封裝概念走弱-0.688%

　　截至2023年8月22日滬深股市收盤(pán)，滬指上漲0.88%，收報3120.33點(diǎn)；深證成指上漲0.53%，收報10374.73點(diǎn)；創(chuàng )業(yè)板指上漲0.09%，收報2086.94點(diǎn)。從盤(pán)面上來(lái)看，大小指數分化明顯，個(gè)股漲多跌少，在行業(yè)板塊之中，原油、光伏導電銀漿、充電槍等漲幅居前，變壓吸附、寵物用品等數個(gè)板塊綠盤(pán)。

　　收盤(pán)，組件封裝概念走弱（-0.688%）

　　截至今日15:00該板塊表現較差的前3名個(gè)股為：長(cháng)藥控股（300391）跌幅2.68%， 成交金額8380.3萬(wàn)元，換手4.17%；福斯特（603806）跌幅1.49%， 成交金額4.14億元，換手0.76%；拓日新能（002218）跌幅0.68%， 成交金額3821.48萬(wàn)元，換手0.63%。

　　午后，組件封裝概念走弱（-2.036%）

　　截至今日13:10該板塊表現較差的前3名個(gè)股為：長(cháng)藥控股（300391）跌幅3.69%， 成交金額5489.55萬(wàn)元，換手2.73%；福斯特（603806）跌幅2.57%， 成交金額1.92億元，換手0.35%；新萊應材（300260）跌幅2.34%， 成交金額9535.6萬(wàn)元，換手1.26%。