半導體封裝概念股有哪些，主要利好哪些股票？

　　1月6日南方財富網(wǎng)訊，半導體封裝概念盤(pán)中報跌，賽騰股份（37.22，-1.53，-3.948%）領(lǐng)跌，康強電子(10.02，-0.4，-3.839%)、文一科技(6.48，-0.25，-3.715%)、長(cháng)電科技(42.87，-1.42，-3.206%)等跟跌。

　　相關(guān)半導體封裝概念股有：

　　1、晶方科技（603005）：公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學(xué)電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領(lǐng)域。

　　2、上海新陽(yáng)（300236）：公司專(zhuān)業(yè)從事半導體行業(yè)所需電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售服務(wù)，同時(shí)開(kāi)發(fā)配套的專(zhuān)用設備。

　　3、歌爾股份（002241）：公司認為,本協(xié)議的簽訂,有利于公司加快在集成式傳感器和半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局,有利于公司進(jìn)一步發(fā)揮在MEMS領(lǐng)域的技術(shù)、市場(chǎng)、人才、運營(yíng)等方面的優(yōu)勢,為公司的長(cháng)遠發(fā)展奠定堅實(shí)的基礎。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。