2021年MEMS概念主要利好哪些股票？

　　南方財富網(wǎng)數據顯示，1月11日MEMS早盤(pán)概念報漲，振芯科技（19.33，1.12，6.15%）領(lǐng)漲，深南電路(138，6.44，4.895%)、兆易創(chuàng )新(211.99，9.43，4.655%)、航錦科技(20.32，0.88，4.527%)等跟漲。

　　相關(guān)MEMS概念股有：

　　黑牡丹：2016年4月，我國首家超級電容研究院在常州天寧區成立，該研究院是由黑牡丹參股公司集星科技設立的，研究院將致力于集中研發(fā)突破超級電容制造的尖端材料瓶頸，規劃研發(fā)高性能小型超級電容器、MEMS微型超級電容器、可穿戴柔性超級電容器等國際領(lǐng)先技術(shù)。

　　賽微電子：公司一直為全球光刻機巨頭廠(chǎng)商提供透鏡系統MEMS部件的工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造服務(wù)。

　　振芯科技：高性能集成電路指特種行業(yè)用的高性能、高可靠性IC產(chǎn)品,主要產(chǎn)品包括直接數字頻率合成器DDS、頻綜類(lèi)芯片、視訊類(lèi)芯片、MEMS慣性器件等。

　　航錦科技：半導體集成電路及特種器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成電路、厚膜混合集成電路、MCM多芯片組件、基于LTCC技術(shù)的微波毫米波集成器件及組件、電子模塊及電子信息系統集成組件/部件、電子元器件可靠性試驗。

　　深南電路：公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統總裝。

　　晶方科技：封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片(MEMS)、環(huán)境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片等,該等產(chǎn)品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機、游戲機)、安防監控、身份識別、汽車(chē)電子、虛擬現實(shí)、智能卡、醫學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。

　　長(cháng)電科技：目前公司產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封裝、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多個(gè)系列。

　　歌爾股份：公司電聲器件業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品為微型麥克風(fēng)、微型揚聲器、揚聲器模組、天線(xiàn)模組、有線(xiàn)耳機、藍牙耳機、MEMS傳感器及其他電子元器件等,公司電子配件業(yè)務(wù)主要為智能音響產(chǎn)品、智能電視配件產(chǎn)品、智能家用電子游戲機配件產(chǎn)品、智能可穿戴電子產(chǎn)品、工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品等,產(chǎn)品廣泛應用于以智能手機、平板電腦、智能電視、智能可穿戴電子產(chǎn)品等為代表的消費電子領(lǐng)域。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。