2021年芯片封裝相關(guān)上市公司有哪些？芯片封裝上市公司一覽

　　芯片封裝概念股有：

　　新易盛（300502）：公司致力于圍繞主業(yè)實(shí)施垂直整合，實(shí)現光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝和光模塊制造環(huán)節全覆蓋，成為具備規�；�垂直生產(chǎn)能力的光模塊及器件供應商，提高綜合競爭力。

　　銳科激光（300747）：本項目具體建設內容包括:中高功率直接半導體激光器生產(chǎn)總裝線(xiàn);中高功率半導體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線(xiàn);中高功率半導體激光器芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn);中高功率半導體激光器傳能光纜生產(chǎn)線(xiàn);中高功率半導體激光器用合束器件生產(chǎn)線(xiàn);半導體激光器研發(fā)實(shí)驗室建設。

　　文一科技（600520）：極大規模集成電路自動(dòng)塑封壓機/模具和極大規模集成電路自動(dòng)切筋成型機/模具的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關(guān)項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點(diǎn)新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備（國家重大科技成果轉化項目）、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統（國家火炬計劃項目）等。

　　方大集團（000055）：主要從事節能環(huán)保幕墻、太陽(yáng)能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復合板、地鐵屏蔽門(mén)系統、自動(dòng)門(mén)、安全門(mén)、半導體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀(guān)照明系統等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是我國節能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。