哪些是2021年半導體封裝概念股？

　　2月24日周三盤(pán)面簡(jiǎn)訊，半導體封裝概念午后報漲，聚飛光電2.559%領(lǐng)漲，深南電路、滬硅產(chǎn)業(yè)、飛凱材料、長(cháng)電科技等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)半導體封裝概念股有：

　　聚飛光電：現階段公司的發(fā)展戰略是深耕LED行業(yè)，以背光LED和照明LED為依托，拓展小間距顯示屏LED、車(chē)用LED(工控LED)等LED新業(yè)務(wù);在保證現有業(yè)務(wù)提高全球市場(chǎng)占有率的基礎上，同時(shí)向半導體封裝(分立器件封裝)、膜材產(chǎn)業(yè)拓展，如功率器件、光器件、光學(xué)膜材等。

　　深南電路：無(wú)錫新區菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng )新園F區服務(wù)樓東樓，經(jīng)營(yíng)范圍微電子元器件、光電技術(shù)設備、電子裝聯(lián)、半導體封裝基板、印刷電路板、模塊模組封裝產(chǎn)品、通訊科技產(chǎn)品、通信設備的研發(fā)、設計、制造、銷(xiāo)售;電子信息材料、先進(jìn)復合材料的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售;技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)轉讓;自有機械和設備的租賃服務(wù)(不含融資性租賃);自營(yíng)和代理各類(lèi)商品和技術(shù)的進(jìn)出口(國家限定公司經(jīng)營(yíng)或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外)。

　　飛凱材料：公司在半導體行業(yè)的產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著(zhù)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國集成電路市場(chǎng)的高速增長(cháng)，勢必將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)空間的快速增長(cháng)，公司在該領(lǐng)域內的產(chǎn)品已經(jīng)我國市場(chǎng)取得了一定的市場(chǎng)份額，隨著(zhù)市場(chǎng)的高速增長(cháng)以及進(jìn)口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售及盈利將會(huì )取得較好的提高。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。