2021年半導體刻蝕概念主要利好哪些股票？

　　2月26日開(kāi)盤(pán)數據顯示，半導體刻蝕概念報跌，北方華創(chuàng )（186，-5.13，-2.684%）領(lǐng)跌，中微公司(128，-2.58，-1.976%)、芯源微(89.61，-0.49，-0.544%)、石英股份(18.31，-0.02，-0.109%)等跟跌。

　　相關(guān)半導體刻蝕概念股有：

　　神工股份：公司是國內領(lǐng)先的半導體級單晶硅材料供應商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節所必需的核心耗材。

　　石英股份：2020年7月8日互動(dòng)平臺回復：公司產(chǎn)品應用在半導體制成環(huán)節的擴散和刻蝕領(lǐng)域，主要與下游半導體石英材料加工企業(yè)以及半導體相關(guān)設備生產(chǎn)企業(yè)有良好合作；公司是目前國內通過(guò)日本東京電子（TEL）半導體高溫擴散領(lǐng)域認證的企業(yè)。

　　芯源微：沈陽(yáng)芯源微電子設備股份有限公司主要從事半導體專(zhuān)用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機)，產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節)及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節)。

　　中微公司：全球半導體刻蝕和薄膜沉積設備新星，MOCVD設備市占率高達60%，臺積電先進(jìn)制程刻蝕設備供應商之一。

　　北方華創(chuàng )：所提供的半導體設備及部件類(lèi)產(chǎn)品包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、擴散爐、清洗機及MFC等7大類(lèi)，面向集成電路、先進(jìn)封裝、半導體照明、微機電系統、功率半導體、化合物半導體、新能源光伏、平板顯示等8個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，涵蓋了半導體生產(chǎn)前處理工藝制程中的大部分關(guān)鍵工藝裝備。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。