今日分析：華陽(yáng)集團跌6.1%，芯片封裝概念收盤(pán)報跌

　　2月26日收盤(pán)南方財富網(wǎng)數據分析，芯片封裝概念報跌，華陽(yáng)集團（28.59，-6.078%）領(lǐng)跌，新易盛(46.08，-4.219%)、深南電路(110.01，-3.703%)、晶方科技(66.65，-2.8%)等跟跌。

　　相關(guān)芯片封裝概念股分析：

　　華陽(yáng)集團：2018年5月2日，華陽(yáng)集團在互動(dòng)平臺表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。

　　新易盛：公司致力于圍繞主業(yè)實(shí)施垂直整合，實(shí)現光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝和光模塊制造環(huán)節全覆蓋，成為具備規�；�垂直生產(chǎn)能力的光模塊及器件供應商，提高綜合競爭力。

　　深南電路：公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統總裝。

　　晶方科技：公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學(xué)電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領(lǐng)域。

　　深康佳Ａ：19年11月，擬投資10.82億元建設存儲芯片封裝測試廠(chǎng)，開(kāi)展存儲芯片的封裝測試及銷(xiāo)售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司開(kāi)發(fā)的嵌入式存儲器控制器芯片首批10萬(wàn)顆已量產(chǎn)出貨。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。