2021年芯片封裝測試概念股名單，芯片封裝測試股票概念有哪些？

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　　海倫哲：2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3，000萬(wàn)元，發(fā)起設立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔單位。巨能偉業(yè)出資3，000萬(wàn)元，持有60%的股權。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線(xiàn)鍵合，再用有機膠將芯片和引線(xiàn)包裝保護的工藝。相對常規LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅動(dòng)IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　文一科技：極大規模集成電路自動(dòng)塑封壓機/模具和極大規模集成電路自動(dòng)切筋成型機/模具的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關(guān)項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點(diǎn)新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備（國家重大科技成果轉化項目）、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統（國家火炬計劃項目）等。

　　寧波精達：通過(guò)國家重大科技專(zhuān)項的技術(shù)積累，寧波精達歷經(jīng)五年完成CGA系列肘節式超高速精密壓力機系列化研發(fā)并批量投放市場(chǎng)，開(kāi)始用于SOP，MSOP等半導體引線(xiàn)框架高速精密沖壓，進(jìn)入半導體芯片封裝等高端制造領(lǐng)域。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。