2021年半導體刻蝕上市公司龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您分享

　　半導體刻蝕上市公司龍頭股有：

　　中微公司（688012）：半導體刻蝕龍頭股。全球半導體刻蝕和薄膜沉積設備新星，MOCVD設備市占率高達60%，臺積電先進(jìn)制程刻蝕設備供應商之一。

　　石英股份（603688）：2020年7月8日互動(dòng)平臺回復：公司產(chǎn)品應用在半導體制成環(huán)節的擴散和刻蝕領(lǐng)域，主要與下游半導體石英材料加工企業(yè)以及半導體相關(guān)設備生產(chǎn)企業(yè)有良好合作；公司是目前國內通過(guò)日本東京電子（TEL）半導體高溫擴散領(lǐng)域認證的企業(yè)。

　　芯源微（688037）：沈陽(yáng)芯源微電子設備股份有限公司主要從事半導體專(zhuān)用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機)，產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節)及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節)。

　　神工股份（688233）：公司是國內領(lǐng)先的半導體級單晶硅材料供應商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節所必需的核心耗材。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。