重點(diǎn)梳理！2021年半導體材料概念主要利好上市公司有哪些？

　　重點(diǎn)梳理！2021年半導體材料概念主要利好上市公司有哪些？

　　菲利華：其產(chǎn)品廣泛用于半導體、光通訊、光學(xué)、航空航天等領(lǐng)域。

　　立昂微：至此，公司擁有杭州、寧波、衢州三大經(jīng)營(yíng)基地，分別對應公司總部、杭州立昂東芯微電子有限公司、杭州立昂半導體技術(shù)有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微電子(衢州)有限公司。

　　東尼電子：新建年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導體材料項目是本公司的項目。

　　北方華創(chuàng )：公司可以提供第三代半導體相關(guān)設備，其中碳化硅方面，可以提供長(cháng)晶爐、外延爐、刻蝕、高溫退火、氧化、PVD、清洗機等設備，氮化鎵方面可以提供刻蝕、PECVD、清洗機等設備。

　　康強電子：寧波康強電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)半導體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

　　神工股份：公司產(chǎn)品目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，半導體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節所必需的核心耗材。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。