2021年半導體封裝股票有那些？半導體封裝概念龍頭股一覽

　　3月2日尾盤(pán)數據顯示，半導體封裝概念報跌，賽騰股份（28.32，-1.58，-5.284%）領(lǐng)跌，文一科技(6.95，-0.12，-1.697%)、通富微電(24.73，-0.35，-1.396%)、北斗星通(45.19，-0.59，-1.289%)等跟跌。

　　相關(guān)半導體封裝股票有：

　　歌爾股份002241：公司認為，本協(xié)議的簽訂，有利于公司加快在集成式傳感器和半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，有利于公司進(jìn)一步發(fā)揮在MEMS領(lǐng)域的技術(shù)、市場(chǎng)、人才、運營(yíng)等方面的優(yōu)勢，為公司的長(cháng)遠發(fā)展奠定堅實(shí)的基礎。

　　芯朋微688508：公司位處江蘇省無(wú)錫市，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的傳統優(yōu)勢區域，周邊配套產(chǎn)業(yè)鏈完備，有利于公司與上游芯片制造、封裝廠(chǎng)商實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

　　木林森002745：20年4月，公司與至善半導體及深圳至善簽署《深紫外半導體智能化殺菌項目合作協(xié)議》，雙方同意在深紫外半導體殺菌消毒上下游全面合作和布局，在服務(wù)機器人產(chǎn)品項目落地后，后續會(huì )在深紫外芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈探討進(jìn)一步合作。

　　深科技000021：深科技致力于提供計算機與存儲、通訊與消費電子、半導體、醫療器械、汽車(chē)電子、商業(yè)與工業(yè)產(chǎn)品的制造服務(wù)和自動(dòng)化設備、計量系統及物聯(lián)網(wǎng)系統的研發(fā)生產(chǎn)服務(wù)。

　　晶方科技603005：公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。

　　飛凱材料300398：公司在半導體行業(yè)的產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著(zhù)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國集成電路市場(chǎng)的高速增長(cháng)，勢必將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)空間的快速增長(cháng)，公司在該領(lǐng)域內的產(chǎn)品已經(jīng)我國市場(chǎng)取得了一定的市場(chǎng)份額，隨著(zhù)市場(chǎng)的高速增長(cháng)以及進(jìn)口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售及盈利將會(huì )取得較好的提高。

　　太極實(shí)業(yè)600667：通過(guò)持續投入，加快導入19納米高新技術(shù)DRAM存儲器芯片的封裝技術(shù)和測試技術(shù)，大大提高了產(chǎn)品的存儲速度及存儲容量的同時(shí)降低了產(chǎn)品功耗，促使海太在DRAM的封測代工領(lǐng)域實(shí)現了與世界領(lǐng)先技術(shù)水平的接軌。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。