周二早盤(pán)要聞：晶方科技跌5.3%，領(lǐng)跌封裝概念

　　3月16日早盤(pán)要聞，截至發(fā)稿時(shí)，封裝概念報跌，晶方科技（-5.308%）領(lǐng)跌， 深南電路（-4.81%）、華陽(yáng)集團（-3.107%）、上海新陽(yáng)（-3.029%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)封裝概念股有：

　　晶方科技：蘇州晶方半導體科技股份有限公司成立于蘇州，是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng )新新技術(shù)，為客戶(hù)提供可靠的，小型化，高性能和高性?xún)r(jià)比的半導體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

　　深南電路：公司始終專(zhuān)注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局:即以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶(hù)同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。

　　華陽(yáng)集團：2018年5月2日，華陽(yáng)集團在互動(dòng)平臺表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。