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2021年封裝基板股票有哪些?封裝基板概念龍頭一覽

2021-03-17 15:42 南方財富網(wǎng)

  3月17日收盤(pán)分析,封裝基板概念報漲,興森科技4.872%領(lǐng)漲,正業(yè)科技、中英科技、丹邦科技、深南電路等個(gè)股跟漲。

  那么,相關(guān)封裝基板股票有哪些?

   1、興森科技:公司先后組建了3個(gè)省級研發(fā)機構“廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗室”,建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗室,可實(shí)現PCB產(chǎn)品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質(zhì)檢驗評估。

   2、中英科技:其中,在基礎材料覆銅板領(lǐng)域,中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%,2018年凈出口覆銅板1.43萬(wàn)噸,但是貿易逆差達5.26億美元,主要系國內出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品,而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴(lài)進(jìn)口。

   3、丹邦科技:002618)成立于2001年,是專(zhuān)業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè),是國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地,擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心,是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品,是從設計、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應商。

   4、深南電路:公司專(zhuān)注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù),形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。

  數據僅參考,不構成投資建議,據此操作,風(fēng)險自擔。

  
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