半導體封裝概念上市公司有哪些，利好哪些上市公司？

　　半導體封裝概念上市公司有哪些，利好哪些上市公司？

　　太極實(shí)業(yè)600667：

　　SK海力士是世界第二大DRAM制造商，與SK海力士結成緊密的合作關(guān)系有助于公司降低進(jìn)入半導體行業(yè)的風(fēng)險，以較低的成本分享中國半導體市場(chǎng)的發(fā)展。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)688126：

　　全球半導體硅片龍頭企業(yè)規模效應明顯，以生產(chǎn)可通用、規格參數相似的標準化主流半導體硅片為主。

　　上海新陽(yáng)300236：

　　公司專(zhuān)業(yè)從事半導體行業(yè)所需電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售服務(wù)，同時(shí)開(kāi)發(fā)配套的專(zhuān)用設備。

　　飛凱材料300398：

　　公司芯片封裝材料有供給中芯國際。

　　聚飛光電300303：

　　公司擁有“MiniLED模塊技術(shù)”，采用Mini倒裝芯片巨量轉移封裝技術(shù)，包括驅動(dòng)器電路，適用于車(chē)載顯示、智能移動(dòng)終端、筆記本電腦、電競、電視等高端顯示屏。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。