半導體硅材料概念上市公司2021年名單一覽

　　周四開(kāi)盤(pán)簡(jiǎn)訊，半導體硅材料概念報漲，中晶科技（9.053%）領(lǐng)漲，立昂微、晶盛機電等跟漲。半導體硅材料概念上市公司有：

　　中晶科技：發(fā)行人是專(zhuān)業(yè)的高品質(zhì)半導體硅材料制造商，其主要產(chǎn)品定位于分立器件和集成電路用半導體硅材料市場(chǎng)。

　　立昂微：2015年6月15日，立昂成功全資收購國內半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內少見(jiàn)的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業(yè)，是目前該兩大細分行業(yè)規模較大的企業(yè)，也是國內頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產(chǎn)業(yè)平臺。

　　晶盛機電：自主研制的產(chǎn)品廣泛應用于半導體、光伏、IGBT功率器件、LED光電子以及藍寶石窗口材料等領(lǐng)域，公司是國內技術(shù)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的半導體硅材料、光伏硅材料、LED檢測與照明等高端智能化裝備和藍寶石晶體材料供應商與服務(wù)商。

　　眾合科技：全資子公司杭州海納半導體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產(chǎn)經(jīng)驗，是我國最大的半導體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項國家標準，在中國半導體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。

　　高測股份：基于自主研發(fā)的核心技術(shù)，公司正在持續研發(fā)新品，推進(jìn)金剛線(xiàn)切割技術(shù)在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應用。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。