周五要聞:半導體材料概念股報跌,中晶科技跌5.5%
2021-04-09 14:06 南方財富網(wǎng)
南方財富網(wǎng)午后要聞,4月9日半導體材料概念報跌,中晶科技(80.81,-4.68,-5.474%)領(lǐng)跌,帝科股份(51.83,-2.38,-4.39%)、立昂微(82.33,-3.59,-4.178%)、康強電子(10.27,-0.43,-4.019%)、京運通(7.77,-0.32,-3.956%)等跟跌。
相關(guān)半導體材料概念股分析:
中晶科技:發(fā)行人是國家高新技術(shù)企業(yè)、全國半導體設備和材料標準化技術(shù)委員會(huì )成員單位,是中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )會(huì )員單位,在半導體硅材料制造領(lǐng)域擁有多項核心技術(shù)和專(zhuān)利。
帝科股份:在顯示/照明與半導體領(lǐng)域,帝科DKEM積極布局高可靠性封裝材料,服務(wù)于國家“一屏一芯”戰略。
立昂微:“立昂”)是2002年3月在杭州經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區注冊成立的專(zhuān)注于集成電路用半導體材料和半導體功率芯片設計、開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。
康強電子:公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化,鍵合銅絲以銅代金,是用于半導體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線(xiàn)框架的內引線(xiàn)材料,為半導體封裝四大基礎材料之一,總投資1400萬(wàn)元,建設期半年,達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上,新增年銷(xiāo)售收入3000萬(wàn)元,凈利潤861.89萬(wàn)元。
數據僅供參考,不構成投資建議,股市有風(fēng)險,投資需謹慎。