2021年半導體硅片概念股票有哪些？哪些上市公司具有投資價(jià)值？

　　半導體硅片概念股有：

　　晶盛機電：公司布局了藍寶石材料生產(chǎn)及切磨拋加工等關(guān)鍵環(huán)節，已成功掌握國際領(lǐng)先的超大尺寸300kg、450kg級藍寶石晶體生長(cháng)技術(shù)，藍寶石業(yè)務(wù)具備較強的成本競爭力并逐步形成規模優(yōu)勢，投資無(wú)錫集成電路大硅片生產(chǎn)項目，推動(dòng)公司逐步從單一的設備制造商轉型成了立足于"先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備"的國際領(lǐng)先的設備供應商和晶體材料生產(chǎn)商。

　　三超新材：經(jīng)過(guò)多年研發(fā)，公司成為國內早期通過(guò)自主研發(fā)掌握金剛線(xiàn)制造的相關(guān)技術(shù)，成功實(shí)現產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一，并且打破了國外企業(yè)的技術(shù)壟斷，與新研發(fā)成功的硅片背面減薄砂輪、硅片倒角砂輪、PAD修整器等產(chǎn)品，為半導體及太陽(yáng)能光伏行業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)的金剛石工具，并憑借良好的品質(zhì)與高性?xún)r(jià)比，贏(yíng)得了眾多實(shí)力用戶(hù)認可，在國內形成了較高的行業(yè)影響力。

　　宇晶股份：產(chǎn)品廣泛適于IC、IT行業(yè)中，如磁性材料、碳化硅、蘭寶石、壓電晶體、視窗玻璃、壓電陶瓷、鉬片、半導體芯片、硅片等片裝材料的精密切克、研磨、倒邊、拋光等。

　　眾合科技：公司實(shí)施“智慧交通+泛半導體”緊密型經(jīng)營(yíng)發(fā)展戰略，以專(zhuān)業(yè)工業(yè)芯片為引導力，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為紐帶，通過(guò)高端智造到場(chǎng)景應用的垂直交互整合，推動(dòng)產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng )新融合和應用，著(zhù)力構建半導體與智慧交通互促共進(jìn)的生態(tài)圈；全資子公司海納半導體是一家集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，主要業(yè)務(wù)為3-8英寸半導體級直拉硅單晶、硅單晶高端研磨片、硅單晶拋光片和重摻襯底片；參股公司浙江焜騰紅外專(zhuān)注于高端紅外熱成像智能傳感器領(lǐng)域，擁有自主研發(fā)獨立知識產(chǎn)權，主要從事制冷型紅外成像芯片與探測器的設計、研發(fā)、生產(chǎn)等業(yè)務(wù)。

　　興森科技：上述產(chǎn)品廣泛應用于通信設備、工業(yè)控制及儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用、航空航天、國防軍工、半導體等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。

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