今日盤(pán)后回顧：碩貝德漲6.1%，領(lǐng)漲封測概念

　　4月19日盤(pán)后回顧，封測概念報漲，碩貝德（6.064%）領(lǐng)漲， 通富微電（2.451%）、聯(lián)得裝備（2.162%）、長(cháng)電科技（1.863%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)封測概念股有：

　　1、碩貝德：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線(xiàn)領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　2、通富微電：并購完成后，公司綁定了AMD這個(gè)優(yōu)質(zhì)大客戶(hù)；同時(shí)，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)大規模量產(chǎn)平臺，積極承接國內外高端客戶(hù)的封測需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶(hù)的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。

　　3、聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　4、長(cháng)電科技：公司在中國和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程實(shí)驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺；同時(shí)擁有經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊。

　　5、漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線(xiàn)順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設計技術(shù)，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線(xiàn)，有效打通了產(chǎn)品升級的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　6、光力科技：子公司LPB在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線(xiàn)性導軌和驅動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運動(dòng)精度、超高轉速和超高剛度的突出優(yōu)勢。

　　7、晶方科技：公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。