2021年IGBT芯片上市龍頭公司大全（附名單一覽）

　　IGBT芯片上市龍頭公司有：

　　斯達半導：IGBT芯片龍頭。涵蓋了IGBT芯片、快恢復二極管芯片和IGBT模塊的設計、工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測試、產(chǎn)品應用等，在半導體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結構等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。

　　露笑科技：20年2月，公司將繼續專(zhuān)注第三代半導體晶體產(chǎn)業(yè)，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的應用。

　　匯川技術(shù)：公司主營(yíng)工業(yè)自動(dòng)化控制產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，公司大多數產(chǎn)品都用到了IGBT芯片。

　　揚杰科技：公司于2018年3月新設控股子公司杰芯半導體，收購了一條6寸晶圓線(xiàn)，組建了IGBT研發(fā)設計團隊，已成功研制IGBT芯片并實(shí)現量產(chǎn)，進(jìn)一步增強公司的研發(fā)力量，滿(mǎn)足公司后續戰略發(fā)展需求。

　　聯(lián)得裝備：通過(guò)項目建設，公司將建設先進(jìn)廠(chǎng)房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設備，形成COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結構并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　華微電子：公司發(fā)揮自身產(chǎn)品設計、工藝設計等綜合技術(shù)優(yōu)勢，已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國內最齊全、最具競爭力的功率半導體器件產(chǎn)品體系，正逐步由單一器件供應商向整體解決方案供應商轉變；同時(shí)公司積極向新能源汽車(chē)、軍工等領(lǐng)域快速拓展，并已取得明顯效果，為公司發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎。

　　 數據僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。