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2021年封裝概念股票有那些?封裝龍頭股一覽

2021-04-24 10:37 南方財富網(wǎng)

  南方財富網(wǎng)為您整理的2021年封裝概念股,供大家參考。

  1、新朋股份:公司年報披露,2019年12月,投資天津金海通自動(dòng)化設備制造有限公司,投資金額4,286.72萬(wàn)元,占比為7.43%,其主要從事半導體封裝測試設備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn);投資上海偉測半導體科技有限公司,投資金額3,039.45萬(wàn)元,占比為5.76%,其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開(kāi)發(fā)。

  2、ST德豪:公司是國內擁有包括LED芯片、LED封裝、LED應用產(chǎn)品(照明和顯示)、照明品牌及渠道在內的LED全產(chǎn)業(yè)鏈布局的極少數企業(yè)之一,尤其公司收購并成為雷士照明第一大股東之后,成為國內LED行業(yè)唯一真正打通生產(chǎn)及銷(xiāo)售關(guān)鍵環(huán)節的企業(yè)。

  3、聯(lián)瑞新材:主要產(chǎn)品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,硅微粉產(chǎn)品具有高耐熱、高絕緣、低線(xiàn)性膨脹系數和導熱性好等優(yōu)良性能,是一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無(wú)機非金屬材料,可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域,終端應用于消費電子、汽車(chē)工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)。

  4、長(cháng)方集團:我國LED封裝能力提高較快,封裝品種較全,相對于LED外延和芯片產(chǎn)業(yè),國內的LED封裝產(chǎn)業(yè)更具競爭力和規模。

  5、芯朋微:公司與華潤微電子、南京華瑞微、華天科技、長(cháng)電科技等業(yè)內主流晶圓制造及封裝測試廠(chǎng)商建立起了密切的合作關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)了多種特色工藝,更好地保證了公司產(chǎn)品的工藝優(yōu)勢,實(shí)現了公司產(chǎn)品的供貨及時(shí)性、高可靠性和低上機失效率。

  6、利揚芯片:通過(guò)對芯片產(chǎn)品的電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數的專(zhuān)業(yè)測試,才能夠驗證芯片是否符合設計的各項參數指標,確認在晶圓制造和芯片封裝的過(guò)程中是否存在瑕疵。

  本文相關(guān)數據僅供參考,不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確,如有錯漏請以中國證監會(huì )指定上市公司信息披露媒體為準,南方財富網(wǎng)不對因該資料全部或部分內容而引致的盈虧承擔任何責任。用戶(hù)個(gè)人對服務(wù)的使用承擔風(fēng)險,對此不作任何類(lèi)型的擔保。

  
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