2021年集成電路封裝龍頭上市公司有哪些？

　　周一開(kāi)盤(pán)早知道，4月26日集成電路封裝概念報漲，華天科技領(lǐng)漲，揚杰科技、通富微電、太極實(shí)業(yè)等跟漲。

　　相關(guān)集成電路封裝上市公司有：

　　華天科技：目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。

　　通富微電：公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝、測試業(yè)務(wù)。

　　揚杰科技：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體，專(zhuān)業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　太極實(shí)業(yè)：通過(guò)SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國內率先達到20納米級，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國際先進(jìn)水平。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。