2021年封裝概念股名單出爐（附股）

　　5月6日午后消息，封裝概念報跌，利揚芯片（-8.867%）領(lǐng)跌，大族激光、康強電子、芯朋微等跟跌。

　　據南方財富網(wǎng)數據顯示，相關(guān)封裝概念股：

　　1、亞光科技：公司在互動(dòng)易平臺表示，未來(lái)公司將在鞏固微波集成電路領(lǐng)域市場(chǎng)地位同時(shí)，積極在單片集成電路設計、系統級封裝設計與生產(chǎn)、半導體MEMS設計等方面的軍工電子領(lǐng)域小型化布局，推動(dòng)芯片國產(chǎn)化。

　　2、澳洋順昌：公司LED芯片銷(xiāo)售客戶(hù)為下游LED封裝企業(yè)，其業(yè)績(jì)主要受原材料價(jià)格及市場(chǎng)供求關(guān)系導致的銷(xiāo)售價(jià)格變動(dòng)情況的影響，同時(shí)，作為制造行業(yè)公司，企業(yè)自身技術(shù)水平及生產(chǎn)效率的高低也是經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣的關(guān)鍵。

　　3、銳科激光：本項目具體建設內容包括，中高功率直接半導體激光器生產(chǎn)總裝線(xiàn)；中高功率半導體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線(xiàn)；中高功率半導體激光器芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn)；中高功率半導體激光器傳能光纜生產(chǎn)線(xiàn)；中高功率半導體激光器用合束器件生產(chǎn)線(xiàn)；半導體激光器研發(fā)實(shí)驗室建設。

　　4、聯(lián)瑞新材：主要產(chǎn)品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉產(chǎn)品具有高耐熱、高絕緣、低線(xiàn)性膨脹系數和導熱性好等優(yōu)良性能，是一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無(wú)機非金屬材料，可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，終端應用于消費電子、汽車(chē)工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)。

　　本文相關(guān)數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶(hù)應基于自己的獨立判斷，自行決定證券投資并承擔相應風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。