2021年半導體材料龍頭股有一覽

　　半導體材料龍頭股有：

　　安集科技：半導體材料龍頭股。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

　　康強電子：寧波康強電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)半導體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

　　中環(huán)股份：在新型半導體材料領(lǐng)域，通過(guò)聯(lián)合創(chuàng )新，以晶環(huán)電子為平臺，拓展藍寶石晶體材料產(chǎn)業(yè)，為公司未來(lái)研發(fā)制造其他晶體材料及完善新型半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈打下基礎。

　　楚江新材：產(chǎn)品涵蓋碳基、陶瓷基復合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)化能力。

　　光迅科技：通過(guò)持續不斷的技術(shù)積累，光迅科技形成了半導體材料生長(cháng)、半導體工藝與平面光波導技術(shù)、光學(xué)設計與高密封裝技術(shù)、熱分析與機械設計技術(shù)、高頻仿真與設計技術(shù)、軟件控制與子系統開(kāi)發(fā)技術(shù)六大核心技術(shù)工藝平臺，擁有業(yè)界先進(jìn)的端到端產(chǎn)品線(xiàn)和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，靈活滿(mǎn)足客戶(hù)的差異化需求。

　　普利特：公司控股子公司上海普利特半導體材料有限公司以現金的方式向蘇州理碩科技有限公司投資2，000萬(wàn)元，占增資后標的公司25%股權。

　　 數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。