2021年A股半導體硅片上市公司龍頭有哪些？

　　半導體硅片上市公司龍頭有：

　　1、立昂微：半導體硅片龍頭。未來(lái)，公司的研究方向主要為“大尺寸半導體硅片”、“肖特基二極管芯片”、“MOSFET芯片”、“射頻集成電路芯片”等領(lǐng)域，以期在原有技術(shù)積累的基礎上實(shí)現突破，優(yōu)化產(chǎn)品結構，提高產(chǎn)品質(zhì)量，增強公司盈利能力。

　　2、滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭。公司主要產(chǎn)品為300mm及以下的半導體硅片，經(jīng)過(guò)多年的持續研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐，公司形成了深厚的技術(shù)積累。

　　3、中環(huán)股份：半導體硅片龍頭。公司主導產(chǎn)品電力電子器件用半導體區熔單晶-硅片綜合實(shí)力全球第三，國外市場(chǎng)占有率超過(guò)18%，國內市場(chǎng)占有率超過(guò)80%；光伏單晶研發(fā)水平全球領(lǐng)先，先后開(kāi)發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權的轉換效率超過(guò)24%的高效N型DW硅片，轉換效率達到26%、“零衰減”的CFZ-DW硅片。

　　半導體硅片概念股其他的還有： 揚杰科技、三超新材、眾合科技、晶盛機電、DR江化微等。

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