2021年半導體封裝測試概念龍頭股匯總

　　精選個(gè)股：不僅要看“勢”，更要重“質(zhì)”，注意個(gè)股形態(tài)和量?jì)r(jià)配合情況。2021年半導體封裝測試龍頭股有：

　　長(cháng)電科技：高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(cháng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(cháng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶(hù)已增加到17家，封裝種類(lèi)增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類(lèi)高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　半導體封裝測試概念其他的還有： 新朋股份、華潤微、揚杰科技、賽騰股份、上海新陽(yáng)、太極實(shí)業(yè)、韋爾股份、深科技等。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。