2021年半導體硅材料上市公司有哪些？半導體硅材料上市公司一覽

　　2021年半導體硅材料上市公司有哪些？

　　半導體硅材料行業(yè)概念股票有： 晶盛機電、中晶科技、眾合科技、高測股份、立昂微。

　　立昂微：

　　公司2021年第一季度實(shí)現總營(yíng)收4.62億，同比增長(cháng)49.21%；實(shí)現毛利潤1.843億，毛利率40.97%；每股經(jīng)營(yíng)現金流-0.2104元。

　　2015年6月15日，立昂成功全資收購國內半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內少見(jiàn)的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業(yè)，是目前該兩大細分行業(yè)規模較大的企業(yè)，也是國內頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產(chǎn)業(yè)平臺。

　　6月3日，立昂微開(kāi)盤(pán)報價(jià)86.5元，收盤(pán)于84.51元，跌2.49%。當日最高價(jià)為87.52元，最低達83.99元，成交量2.64萬(wàn)手，總市值為338.53億元。

　　高測股份：

　　公司2021年第一季度實(shí)現總營(yíng)收2.74億，同比增長(cháng)26.76%；實(shí)現毛利潤9017萬(wàn)，毛利率33.27%；每股經(jīng)營(yíng)現金流-0.1303元。

　　基于公司自主研發(fā)的核心技術(shù)，公司正在持續推進(jìn)金剛線(xiàn)切割技術(shù)在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用，助力客戶(hù)降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量。

　　6月3日，高測股份（688556）5日內股價(jià)上漲15.3%，今年來(lái)漲幅下跌-27.14%，最新報21.96元/股，漲6.81%。

　　眾合科技：

　　公司2021年第一季度實(shí)現總營(yíng)收4.75億，同比增長(cháng)39.17%；實(shí)現毛利潤1.777億。

　　全資子公司杭州海納半導體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產(chǎn)經(jīng)驗，是我國最大的半導體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項國家標準，在中國半導體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。

　　截止下午三點(diǎn)收盤(pán)，眾合科技報8.6元，漲9.97%，總市值46.76億元。

　　中晶科技：

　　公司2021年第一季度實(shí)現總營(yíng)收8477萬(wàn)，同比增長(cháng)71.54%；實(shí)現毛利潤4155萬(wàn)，毛利率50.54%；每股經(jīng)營(yíng)現金流0.2380元。

　　發(fā)行人是專(zhuān)業(yè)的高品質(zhì)半導體硅材料制造商，其主要產(chǎn)品定位于分立器件和集成電路用半導體硅材料市場(chǎng)。

　　6月3日中晶科技收盤(pán)消息，7日內股價(jià)上漲4.89%，今年來(lái)漲幅上漲43.19%，最新報83.01元，市值為82.81億元。