歡迎收藏！正統的2021年半導體封裝概念龍頭股出爐(名單)

　　龍頭股的特征表現有：1.板塊啟動(dòng)：板塊內超多個(gè)股漲停，形成明顯的板塊效應；連續2日板塊的升幅要遠超過(guò)大盤(pán)；2、大政策/大事件（對基本面的影響程度）3、最先漲停：蓄謀已久的主動(dòng)攻擊；4、符合概念：至少主營(yíng)要和概念相吻合，如此認同度才高；根據這些特征，南方財富網(wǎng)為您整理的2021年半導體封裝龍頭股：

　　康強電子002119：公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線(xiàn)框架的內引線(xiàn)材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬(wàn)元，建設期半年，達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷(xiāo)售收入3000萬(wàn)元，凈利潤861.89萬(wàn)元。

　　半導體封裝概念其他的還有： 歌爾股份、晶方科技、深南電路、通富微電、北斗星通、賽騰股份、長(cháng)電科技、深科技、芯朋微、上海新陽(yáng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、聚飛光電、木林森、太極實(shí)業(yè)等。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。