2021年半導體封裝測試上市公司有哪些？相關(guān)半導體封裝測試上市公司龍頭

　　南方財富網(wǎng)盤(pán)中簡(jiǎn)訊，6月10日半導體封裝測試概念報漲，比亞迪（212.8，5.347%）領(lǐng)漲，深科技、揚杰科技、華微電子、賽騰股份等跟漲。

　　半導體封裝測試上市公司有：

　　比亞迪：從近三年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為2.01%，過(guò)去三年總資產(chǎn)收益率最低為2019年的1.09%，最高為2020年的3.03%。

　　經(jīng)過(guò)十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車(chē)領(lǐng)域的規�；瘧�用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車(chē)規級IGBT領(lǐng)導廠(chǎng)商。

　　深科技：從近三年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為3.62%，最高為2020年的4.75%。

　　在集成電路半導體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數不多的能夠實(shí)現封裝測試技術(shù)自主可控的內資企業(yè)。

　　華微電子：從近三年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為1.44%，過(guò)去三年總資產(chǎn)收益率最低為2020年的0.57%，最高為2018年的2.53%。

　　公司積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件技術(shù)，逐步具備向客戶(hù)提供整體解決方案的能力。

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