2021年A股半導體封裝測試概念股全梳理（附名單）

　　6月16日尾盤(pán)要聞，半導體封裝測試概念報跌，比亞迪（213.25，-19.07，-8.209%）領(lǐng)跌，韋爾股份(-5.917%)、華潤微(-3.241%)、深科技(-2.68%)、康強電子(-1.447%)等跟跌。

　　相關(guān)半導體封裝測試概念股有：

　　1、賽騰股份：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為37.32%、45.28%、50.67%、61.81%。標的公司是從事半導體封裝測試的企業(yè)，主要產(chǎn)品是半導體元件的封裝測試、視覺(jué)檢測自動(dòng)化設備。

　　2、華微電子：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為48.34%、49.01%、45.96%、48.95%。公司積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件技術(shù)，逐步具備向客戶(hù)提供整體解決方案的能力。

　　3、臺基股份：

　　在資產(chǎn)負債率方面，從2017年到2020年，分別為18.27%、14.73%、24.14%、16.14%。公司IGBT模塊封測的關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品指標處于行業(yè)先進(jìn)水平，且具有完全自主的知識產(chǎn)權。

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