6月21日分析：晶盛機電、京運通漲超10%，硅單晶概念午間收盤(pán)報漲

　　6月21日午間收盤(pán)南方財富網(wǎng)數據分析，硅單晶概念報漲，晶盛機電（49.83，12.712%）領(lǐng)漲，京運通(8.57，10.013%)、楚江新材(8.87，2.307%)、眾合科技(8.16，0.369%)等跟漲。

　　相關(guān)硅單晶概念股分析：

　　晶盛機電：主營(yíng)產(chǎn)品為全自動(dòng)單晶生長(cháng)爐、多晶硅鑄錠爐、藍寶石晶體爐、區熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、單晶硅棒切磨復合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、硅棒單線(xiàn)截斷機、硅塊單線(xiàn)截斷機、藍寶石晶錠、藍寶石晶片、LED器件檢測分選裝備、LED燈具自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)等。

　　京運通：2017年報告期內，由公司承擔的國家科技重大專(zhuān)項之"基于IGBT用硅單晶區熔設備研制"課題順利通過(guò)專(zhuān)家組的正式驗收，公司承擔的該課題已實(shí)現區熔硅單晶爐產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)和銷(xiāo)售，申請專(zhuān)利29項，建立了具有一定年產(chǎn)能力的區熔硅單晶爐生產(chǎn)平臺。

　　楚江新材：2020年5月28日互動(dòng)平臺回復，碳化硅作為目前發(fā)展最成熟的半導體材料，頂立科技將積極參與相關(guān)的原材料制備技術(shù)領(lǐng)域，公司在技碳化硅單晶方面主要從事SiC單晶中的高純C粉的研制，目前已能實(shí)現小批量生產(chǎn)，且關(guān)鍵技術(shù)指標滿(mǎn)足制備第三代半導體——碳化硅單晶的要求，掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上，各項關(guān)鍵指標滿(mǎn)足高性能碳化硅單晶原料生產(chǎn)的需要，其設備與工藝技術(shù)處于國內領(lǐng)先水平。

　　眾合科技：公司實(shí)施“智慧交通+泛半導體”緊密型經(jīng)營(yíng)發(fā)展戰略，以專(zhuān)業(yè)工業(yè)芯片為引導力，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為紐帶，通過(guò)高端智造到場(chǎng)景應用的垂直交互整合，推動(dòng)產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng )新融合和應用，著(zhù)力構建半導體與智慧交通互促共進(jìn)的生態(tài)圈；全資子公司海納半導體是一家集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，主要業(yè)務(wù)為3-8英寸半導體級直拉硅單晶、硅單晶高端研磨片、硅單晶拋光片和重摻襯底片；參股公司浙江焜騰紅外專(zhuān)注于高端紅外熱成像智能傳感器領(lǐng)域，擁有自主研發(fā)獨立知識產(chǎn)權，主要從事制冷型紅外成像芯片與探測器的設計、研發(fā)、生產(chǎn)等業(yè)務(wù)。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。