今日集成電路封裝概念股股價(jià)查詢(xún)：低位的概念股有哪些？

　　今日盤(pán)中分析，6月21日集成電路封裝概念報漲，飛凱材料領(lǐng)漲，興森科技、揚杰科技等跟漲。集成電路封裝概念上市公司有：

　　公司在半導體行業(yè)的產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著(zhù)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國集成電路市場(chǎng)的高速增長(cháng)，勢必將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)空間的快速增長(cháng)，公司在該領(lǐng)域內的產(chǎn)品已經(jīng)我國市場(chǎng)取得了一定的市場(chǎng)份額，隨著(zhù)市場(chǎng)的高速增長(cháng)以及進(jìn)口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售及盈利將會(huì )取得較好的提高。

　　公司先后組建了3個(gè)省級研發(fā)機構“廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗室，可實(shí)現PCB產(chǎn)品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質(zhì)檢驗評估。

　　公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體，專(zhuān)業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線(xiàn)框架的內引線(xiàn)材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬(wàn)元，建設期半年，達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷(xiāo)售收入3000萬(wàn)元，凈利潤861.89萬(wàn)元。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確，如有錯漏請以中國證監會(huì )指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風(fēng)險自擔。