2021年芯片封測板塊上市公司有哪些？芯片封測板塊上市公司一覽

　　6月23日盤(pán)中分析，從盤(pán)面上看，芯片封測概念報漲，聯(lián)得裝備4.075%領(lǐng)漲，晶方科技、長(cháng)電科技、通富微電、華天科技等跟漲。相關(guān)芯片封測板塊上市公司有：

　　聯(lián)得裝備300545：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(cháng)38.15%至2.26億元，凈利潤同比增長(cháng)-85.32%至321.6萬(wàn)。

　　2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　長(cháng)電科技600584：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(cháng)17.59%至67.12億元，凈利潤同比增長(cháng)188.68%至3.86億。

　　高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(cháng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(cháng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶(hù)已增加到17家，封裝種類(lèi)增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類(lèi)高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　晶方科技603005：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(cháng)72.49%至3.29億元。

　　公司是全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。

　　通富微電002156：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(cháng)50.85%至32.68億元。

　　通富微電通過(guò)收購AMD蘇州及檳城股權成為其主要的封測供應商，主要用于比特幣“礦機”的AMDR500顯卡的GPU在公司的蘇州工廠(chǎng)和檳城工廠(chǎng)進(jìn)行封測。

　　華天科技002185：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(cháng)53.49%至25.97億元，凈利潤同比增長(cháng)349.85%至2.82億。

　　公司與南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )于2018年7月6日簽訂南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目《投資協(xié)議》。

　　太極實(shí)業(yè)600667：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(cháng)16.87%至43.91億元，凈利潤同比增長(cháng)22.39%至1.32億。

　　通過(guò)持續投入，加快導入19納米高新技術(shù)DRAM存儲器芯片的封裝技術(shù)和測試技術(shù)，大大提高了產(chǎn)品的存儲速度及存儲容量的同時(shí)降低了產(chǎn)品功耗，促使海太在DRAM的封測代工領(lǐng)域實(shí)現了與世界領(lǐng)先技術(shù)水平的接軌。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。