半導體封裝測試上市龍頭公司有哪些，把握半導體封裝測試概念上市公司機會(huì )

　　半導體封裝測試上市龍頭公司有：

　　長(cháng)電科技：半導體封裝測試龍頭。公司與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書(shū)認證卡、用于手機銀行的MicroSDKey，與中國電信合作的MicroSDWIFI，與無(wú)錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品。

　　半導體封裝測試概念上市公司其他的還有：

　　康強電子：寧波康強電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)半導體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

　　通富微電：從創(chuàng )立初期開(kāi)始，公司就將拓展國內、國外市場(chǎng)并舉作為公司長(cháng)期發(fā)展戰略，并以超前的意識，主動(dòng)融入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，積累了長(cháng)期國際市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗，公司與歐美、日本的重要客戶(hù)保持了長(cháng)期合作，即使在過(guò)去2年全球行業(yè)市場(chǎng)下行周期中依然保持了穩健的份額和產(chǎn)值規模。

　　華天科技：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個(gè)系列。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。