國內封測龍頭企業(yè)是哪個(gè)？a股封測相關(guān)股票一覽(2)

　　封裝測試位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，封裝是對制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、 鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷， 增強芯片的散熱性能，以及將芯片的 I/O 端口引出的半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)節；而測試主要是對芯片、電路等半導體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗證的步驟，其目的在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產(chǎn)品篩選出來(lái)，以確保交付產(chǎn)品的正常應用。

　　先進(jìn)封裝的功能定位升級，已成為提升電子系統級性能的關(guān)鍵環(huán)節。

　　在上述封裝技術(shù)中，傳統封裝主要包括通孔插裝和表面貼裝，而面積陣列封裝、SiP和高密度封裝則是典型的先進(jìn)封裝。

　　在后摩爾定律時(shí)代，芯片制程的特征尺寸逐漸接近物理極限，以 SiP、3D 堆疊等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續摩爾定律的途徑之一，由此帶動(dòng)封裝在電子系統內的功能定位逐步升級。DIP、SOP 等傳統封裝的主要功能是保護芯片免受外界環(huán)境因素干擾，同時(shí)盡可能實(shí)現封裝體整體尺寸的微型化，而先進(jìn)封裝在傳統封裝的基礎上，還需要改善芯片在功耗、散熱和數據傳輸速度等方面的表現，從而實(shí)現系統級的性能提升。