封裝設計股票概念有哪些？這些股票值得關(guān)注嗎？

　　封裝設計股票概念有哪些？

　　封裝設計行業(yè)概念股票有： 康力電梯、長(cháng)電科技、銘普光磁。

　　長(cháng)電科技（600584）：12月26日消息，長(cháng)電科技7日內股價(jià)下跌7.51%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股報23.430元，漲2.05%，總市值為416.95億元。

　　從近五年毛利潤來(lái)看。

　　主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造；為海內外客戶(hù)提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

　　康力電梯（002367）：12月26日晚間復盤(pán)消息，康力電梯5日內股價(jià)下跌4.28%，今年來(lái)漲幅下跌-8.96%，最新報7.480元，成交額4051.64萬(wàn)元。

　　從近五年毛利潤來(lái)看。

　　間接參股芯禾科技，該公司為半導體芯片設計公司和系統廠(chǎng)商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。

　　銘普光磁（002902）：銘普光磁（002902）漲3.78%，報12.940元，成交額4333.31萬(wàn)元，換手率2.26%，振幅漲3.94%。

　　從近五年毛利潤來(lái)看。

　　公司光電事業(yè)部具有從TO，到光器件，至光模塊以及無(wú)源波分系統的垂直整合，以及大規模生產(chǎn)能力。同時(shí)也具備了COB和BOX等高端器件封裝設計和制造能力。公司光模塊產(chǎn)品主要應用于數通市場(chǎng)和電信市場(chǎng)兩大領(lǐng)域。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確，如有錯漏請以中國證監會(huì )指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風(fēng)險自擔。