先進(jìn)封裝Chiplet股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？（2023/1/2）

　　南方財富網(wǎng)為您整理的2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念股，供大家參考。

　　1、同興達：12月30日開(kāi)盤(pán)消息，同興達3日內股價(jià)下跌4.92%，最新報13.630元，成交額1.27億元。

　　公司于2022年8月10日在互動(dòng)平臺表示，公司昆山同興達芯片先進(jìn)封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來(lái)可根據市場(chǎng)端客戶(hù)需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。

　　2022年第三季度顯示，同興達公司營(yíng)收20.75億，同比增長(cháng)-27.73%；實(shí)現歸母凈利潤-5720.43萬(wàn)，同比增長(cháng)-170.33%；每股收益為-0.3元。

　　2、文一科技：12月30日消息，文一科技7日內股價(jià)上漲4.27%，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股報15.910元，跌1%，總市值為25.21億元。

　　公司作為老牌半導體封測專(zhuān)業(yè)設備供應商，主要產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動(dòng)封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動(dòng)封裝系統為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統為主。

　　公司2022年第三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入1.29億，同比增長(cháng)5.07%；凈利潤1856.64萬(wàn)，同比增長(cháng)178.08%；每股收益為0.12元。

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