圖形處理器行業(yè)上市公司有哪些？（2023/3/14）

　　以下是南方財富網(wǎng)為您整理的2023年圖形處理器概念股：

　　景嘉微300474：3月14日資金凈流入2247.31萬(wàn)元，超大單凈流入600.48萬(wàn)元，換手率4.73%，成交金額11.85億元。

　　從近五年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為8.57%，過(guò)去五年總資產(chǎn)收益率最低為2019年的7.03%，最高為2017年的11.28%。

　　2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過(guò)13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內的集成電路研發(fā)設計領(lǐng)域。

　　芯原股份688521：3月14日消息，芯原股份-U3月14日主力凈流出8944.39萬(wàn)元，超大單凈流出1.09億元，大單凈流入1964.01萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入3578萬(wàn)元。

　　從近五年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為-3.71%，過(guò)去五年總資產(chǎn)收益率最低為2017年的-9.97%，最高為2021年的0.38%。

　　公司是一家依托自主半導體IP，為客戶(hù)提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權服務(wù)的企業(yè)，已擁有高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車(chē)載娛樂(lè )系統處理器、視頻監控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類(lèi)處理器IP、1400多個(gè)數�；旌螴P和射頻IP。公司主要客戶(hù)包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿(mǎn)電子、索喜科技、意法半導體、三星、瑞昱等全球半導體行業(yè)知名企業(yè)；Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯(lián)網(wǎng)公司；華為、紫光展銳、瑞芯微、中興通訊、大華股份、晶晨股份、和芯星通等眾多國內知名企業(yè)。除在一站式芯片定制業(yè)務(wù)中使用自主半導體IP之外，公司也向客戶(hù)單獨提供處理器IP、數�；旌螴P和射頻IP等半導體IP授權業(yè)務(wù)。根據IPnest統計，芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務(wù)提供商，GPU IP（含 ISP）、DSP IP市場(chǎng)占有率排名全球前三，2019年全球市場(chǎng)占有率分別為11.8%、8.9%；芯原的NPU IP已在全球近30家企業(yè)已量產(chǎn)的人工智能芯片產(chǎn)品中獲得采用，根據Compass Intelligence報告，2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原位居全球第21位，在中國大陸企業(yè)上榜名單中排名第三。

　　眾合科技000925：3月14日該股主力資金凈流出4410.94萬(wàn)元，超大單資金凈流出898.46萬(wàn)元，大單資金凈流出3512.48萬(wàn)元，中單資金凈流出1907.34萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入6318.28萬(wàn)元。

　　從近五年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為1.47%，過(guò)去五年總資產(chǎn)收益率最低為2020年的0.07%，最高為2021年的2.96%。

　　全資子公司海納半導體及其子公司日本松崎從事半導體材料的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應用于中高端分立器件和集成電路，終端應用場(chǎng)景包括通信、汽車(chē)電子和工業(yè)電子等。海納半導體研磨硅片每年產(chǎn)能可達807萬(wàn)片，拋光硅片可達68萬(wàn)片/年，氧化硅片10萬(wàn)片/年。其中，3-6寸中高端產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量和市場(chǎng)占有率上都具備優(yōu)勢，其中TVS產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達到60%。海納半導體的重摻系列產(chǎn)品已覆蓋重摻砷、重摻硼、重摻銻、重摻磷外延襯底用拋光硅片，可廣泛應用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應用于汽車(chē)電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海納半導體有限公司擬投資建設中大尺寸半導體級硅單晶生產(chǎn)基地，項目?jì)热轂?-8英寸半導體級單晶硅生產(chǎn)及12英寸半導體級單晶硅研發(fā)，總投資不超過(guò)5.2億元。預計全部達產(chǎn)后，可年產(chǎn)750噸6-8英寸半導體級單晶硅。

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