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4月6日午間收盤(pán):基板概念報漲,太極實(shí)業(yè)漲超10%

2023-04-06 12:20 南方財富網(wǎng)

  4月6日午間收盤(pán)南方財富網(wǎng)數據分析,基板概念報漲,太極實(shí)業(yè)(7.98,0.73,10.07%)領(lǐng)漲,創(chuàng )維數字(19.38,1.56,8.75%)、華正新材(32.64,2.2,7.23%)、明陽(yáng)電路(16.84,1.05,6.65%)等跟漲。

  相關(guān)基板概念股有:

  (1)、太極實(shí)業(yè):

  4月6日消息,太極實(shí)業(yè)7日內股價(jià)上漲16.69%,最新報7.980元,市盈率為18.56。

  公司的毛利率10.98%,凈利率4.15%,2021年總營(yíng)業(yè)收入242.89億,同比增長(cháng)36.1%;扣非凈利潤8.92億,同比增長(cháng)15%。

  子公司十一科技在國內自主高世代液晶顯示玻璃基板產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的EPC領(lǐng)先地位,項目的順利實(shí)施將對公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)產(chǎn)生積極影響。

  (2)、創(chuàng )維數字:

  4月6日午間收盤(pán)消息,創(chuàng )維數字3日內股價(jià)下跌6.4%,最新報19.380元,成交額11.59億元。

  創(chuàng )維數字公司2021年總營(yíng)業(yè)收入108.47億,毛利率16.24%,凈利率3.82%。

  (3)、華正新材:

  4月6日消息,華正新材5日內股價(jià)下跌6.83%,最新報32.640元,成交量408.19萬(wàn)手,總市值為46.35億元。

  2021年,公司凈利潤2.38億,近五年復合增長(cháng)為26.31%;毛利率16.51%,每股收益1.68元。

  公司于2022年7月21日公告,公司擬出資5200萬(wàn)元(占比65%)與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng )新研究院共同出資設立合資公司,開(kāi)展CBF積層絕緣膜(可應用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線(xiàn)介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料)項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售。

  (4)、明陽(yáng)電路:

  4月6日午間收盤(pán)消息,明陽(yáng)電路開(kāi)盤(pán)報15.75元,截至12時(shí)20分,該股漲6.65%,報16.840元,總市值為50.32億元,PE為27.16。

  2021年,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入為18.54億元,凈利潤為1.1億元,過(guò)去五年平均ROE為12.37%。

  公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板(PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,擁有PCB全制程的生產(chǎn)能力,包括單/雙面板和多層板,產(chǎn)品以定制化小批量剛性印制電路板為主,公司印制電路板產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋HDI板、剛撓結合板、厚銅板、金屬基板、高頻板、撓性板等。公司產(chǎn)品廣泛應用在工業(yè)控制、醫療電子、汽車(chē)電子、通信設備、LED照明等多個(gè)領(lǐng)域。公司與Flex(偉創(chuàng )力)、Jabil(捷普)、ENICS(艾尼克斯)、Plexus(貝萊勝)、ICAPE(艾佳普)、Würth(伍爾特)、Adtran、Darktronics(達科)、BMK、JCI(江森自控)、高通等全球知名企業(yè)建立良好的合作關(guān)系。

  (5)、長(cháng)電科技:

  4月6日消息,長(cháng)電科技5日內股價(jià)上漲6.1%,今年來(lái)漲幅上漲32.97%,最新報37.130元,市盈率為20.4。

  2021年公司總營(yíng)收305.02億,同比增長(cháng)15.26%;凈利潤29.59億,同比增長(cháng)126.83%;銷(xiāo)售毛利率18.41%。

  高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆,同比增長(cháng)28.5%,8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次,同比增長(cháng)60%;特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶(hù)已增加到17家,封裝種類(lèi)增加到29個(gè),全年封裝出貨量近5億顆,年材料出貨量近30萬(wàn)條,公司基板類(lèi)高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

  本文相關(guān)數據僅供參考,不構成投資建議,據此操作,風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險,投資需謹慎。

  
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