物聯(lián)網(wǎng)模組上市龍頭企業(yè)有哪些？（2023/4/12）

　　物聯(lián)網(wǎng)模組上市龍頭企業(yè)有：

　　移遠通信603236：

　　物聯(lián)網(wǎng)模組龍頭股，截至發(fā)稿，移遠通信（603236）跌3.82%，報123.000元，成交額6.71億元，換手率2.88%，振幅跌3.82%。

　　5G物聯(lián)網(wǎng)模組龍頭，已研發(fā)出多系列5G模塊產(chǎn)品。

　　物聯(lián)網(wǎng)模組概念股其他的還有：

　　高新興：近5日股價(jià)下跌2.05%，2023年股價(jià)上漲16.92%。

　　金卡智能：近5個(gè)交易日，金卡智能期間整體下跌0.41%，最高價(jià)為12.59元，最低價(jià)為12.03元，總市值下跌了2145.27萬(wàn)。

　　惠倫晶體：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.28%，最高價(jià)為13.01元，總市值下跌了4492.87萬(wàn)，當前市值為35.16億元。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。