2023年碳化硅襯底龍頭概念股有哪些（4月15日）

　　 2023年碳化硅襯底龍頭概念股有哪些（4月15日）

　　以下是南方財富網(wǎng)為您整理的2023年碳化硅襯底概念股：

　　1、天岳先進(jìn)：公司是一家國內領(lǐng)先的寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。公司生產(chǎn)的碳化硅襯底廣泛應用于5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車(chē)及充電樁、大數據中心等“新基建”領(lǐng)域的潛力。碳化硅襯底正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前行業(yè)內公司主要量產(chǎn)產(chǎn)品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半絕緣和導電型碳化硅單晶襯底制備技術(shù)的開(kāi)發(fā)，系統地掌握了設備設計制造、熱場(chǎng)仿真設計、大尺寸晶體制備、晶體電學(xué)性能和缺陷控制、襯底超精密加工等成套6英寸襯底制備技術(shù)。在導電型碳化硅襯底領(lǐng)域，公司6英寸產(chǎn)品已送樣至多家國內外知名客戶(hù)，并于2019年中標國家電網(wǎng)的采購計劃。公司于2022年7月21日公告，與某客戶(hù)簽訂了一份長(cháng)期協(xié)議，約定2023年至2025年公司及上海天岳向合同對方銷(xiāo)售6英寸導電型碳化硅襯底產(chǎn)品，預計含稅銷(xiāo)售三年合計金額為13.93億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為53.65%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2018年的1.36億元，最高為2021年的4.94億元。

　　天岳先進(jìn)近7個(gè)交易日，期間整體上漲6.88%，最高價(jià)為73.1元，最低價(jià)為84.83元，總成交量2768.53萬(wàn)手。2023年來(lái)上漲1.59%。

　　2、晶盛機電：擬定增募資不超57億元，用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實(shí)驗線(xiàn)項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目等。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，晶盛機電近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為32.25%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2017年的19.49億元，最高為2021年的59.61億元。

　　在近7個(gè)交易日中，晶盛機電有5天上漲，期間整體上漲4.79%，最高價(jià)為72.78元，最低價(jià)為67.5元。和7個(gè)交易日前相比，晶盛機電的市值上漲了45.02億元。

　　3、露笑科技：擬定增募資不超10億元用于新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目等。

　　從公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為2.3%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2019年的24.52億元，最高為2021年的35.53億元。

　　近7個(gè)交易日，露笑科技下跌3.61%，最高價(jià)為9.07元，總市值下跌了6.15億元，下跌了3.61%。

　　4、東尼電子：目前公司碳化硅半導體材料項目主要研發(fā)6英寸導電型碳化硅襯底材料。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為16.52%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2019年的6.61億元，最高為2021年的13.39億元。

　　回顧近7個(gè)交易日，東尼電子有4天上漲。期間整體上漲0.44%，最高價(jià)為49.1元，最低價(jià)為54.09元，總成交量3142.5萬(wàn)手。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。