封裝基板概念有哪些股票？這些股票值得愛(ài)嗎？（2023/4/25）

　　 封裝基板概念股2023年有：

　　上海新陽(yáng)300236：上海新陽(yáng)在毛利率方面，從2018年到2021年，分別為33.95%、32.42%、34.15%、35.43%。

　　回顧近30個(gè)交易日，上海新陽(yáng)股價(jià)上漲8.56%，總市值下跌了10.72億，當前市值為117.02億元。2023年股價(jià)上漲24.55%。

　　中英科技300936：中英科技在毛利率方面，從2018年到2021年，分別為47.91%、48.09%、45.62%、37.21%。

　　在基礎材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬(wàn)噸，但是貿易逆差達5.26億美元，主要系國內出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴(lài)進(jìn)口。

　　近30日股價(jià)下跌16.82%，2023年股價(jià)上漲11.24%。

　　興森科技002436：興森科技在毛利率方面，從2018年到2021年，分別為29.56%、30.68%、30.93%、32.17%。

　　擬設立全資子公司建設廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目，分兩期建設月產(chǎn)能為2，000萬(wàn)顆的FCBGA封裝基板智能化工廠(chǎng)，為芯片國產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。項目總投資額預計約人民幣60億元。項目建設周期：項目分兩期建設，自獲得用地后3個(gè)月內啟動(dòng)建設，一期建設工期預計為18個(gè)月，最終以實(shí)際建設進(jìn)度為準。

　　興森科技在近30日股價(jià)上漲26.99%，最高價(jià)為16.68元，最低價(jià)為11.11元。當前市值為251.91億元，2023年股價(jià)上漲33.53%。

　　正業(yè)科技300410：在毛利率方面，公司從2019年到2021年，分別為27.89%、28.88%、32.23%。

　　回顧近30個(gè)交易日，正業(yè)科技股價(jià)下跌18.81%，總市值下跌了2.39億，當前市值為28.93億元。2023年股價(jià)下跌-25.85%。

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