半導體封裝板塊股票龍頭有哪些？（2023/5/2）

　　半導體封裝板塊股票龍頭有哪些？半導體封裝板塊股票龍頭有：

　　康強電子：半導體封裝龍頭。4月28日開(kāi)盤(pán)消息，康強電子（002119）漲2.65%，報12.380元，成交額1.48億元。

　　國內半導體封裝材料龍頭，是國內規模最大引線(xiàn)框架生產(chǎn)企業(yè)。

　　公司2021年的營(yíng)收21.95億元，同比增長(cháng)41.71%；凈利潤1.81億元，同比增長(cháng)106.11%。

　　其他半導體封裝板塊股票還有：

　　通富微電：近5日股價(jià)下跌11.29%，2023年股價(jià)上漲6.37%。

　　歌爾股份：近5日股價(jià)下跌6.03%，2023年股價(jià)上漲1.86%。

　　新朋股份：近5個(gè)交易日，新朋股份期間整體上漲5.45%，最高價(jià)為6.06元，最低價(jià)為5.72元，總市值上漲了2.55億。

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