先進(jìn)封裝概念股2023年名單一覽，一分鐘吃透�。�2023/5/13）

　　以下是南方財富網(wǎng)為您整理的2023年先進(jìn)封裝概念股：

　　文一科技：當前市值19.85億。5月12日消息，文一科技開(kāi)盤(pán)報12.51元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股跌0.24%報12.530元。

　　公司在互動(dòng)平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進(jìn)封裝專(zhuān)用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統封裝采用引線(xiàn)框架作為載體進(jìn)行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

　　近30日股價(jià)下跌26.98%，2023年股價(jià)下跌-39.66%。

　　聞泰科技：5月12日消息，開(kāi)盤(pán)報53.64元，截至15點(diǎn)，該股漲0.02%報53.710元。當前市值667.51億。

　　安世半導體計劃18億元投資先進(jìn)封裝項目。

　　在近30個(gè)交易日中，聞泰科技有10天下跌，期間整體下跌5.18%，最高價(jià)為68.62元，最低價(jià)為53.7元。和30個(gè)交易日前相比，聞泰科技的市值下跌了34.55億元，下跌了5.18%。

　　江化微：5月12日消息，江化微截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股漲0.13%，報22.350元；5日內股價(jià)下跌0.18%，市值為66.3億元。

　　公司G3等級硫酸、過(guò)氧化氫、異丙醇、低張力二氧化硅蝕刻液、鈦蝕刻液成功進(jìn)入國內6寸晶圓、8寸先進(jìn)封裝凸塊芯片生產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現進(jìn)口替代。公司在上述領(lǐng)域取得了先發(fā)優(yōu)勢，為公司帶來(lái)一定的價(jià)格優(yōu)勢和更多業(yè)務(wù)機會(huì )。

　　回顧近30個(gè)交易日，江化微下跌10.07%，最高價(jià)為26.9元，總成交量3.26億手。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。