振蕩器相關(guān)概念上市公司2023年名單（7月2日）

　　 振蕩器概念股2023年有：

　　紫光國微：6月30日消息，紫光國微今年來(lái)漲幅下跌-43.95%，最新報93.250元，漲4.28%，成交額21.47億元。

　　2023年第一季度顯示，紫光國微公司營(yíng)收15.41億，同比增長(cháng)14.87%；實(shí)現歸母凈利潤5.84億，同比增長(cháng)10.03%；每股收益為0.69元。

　　紫光國芯微電子股份有限公司是一家主要從事高檔元器件和電子芯片的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的公司。主要產(chǎn)品為SIM卡芯片、銀行IC卡芯片、社�？ㄐ酒�、交通卡芯片、蓋微處理器、可編程器件、存儲器、總線(xiàn)器件、網(wǎng)絡(luò )總線(xiàn)及接口、模擬器件、SoPC系統器件、定制芯片、先進(jìn)半導體功率器件、晶體諧振器、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、溫補晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器等。公司擁有發(fā)明專(zhuān)利百余項，曾獲得國家科技進(jìn)步-等獎、二等獎，國家技術(shù)發(fā)明二等獎。

　　泰晶科技：當前市值64.67億。6月30日消息，泰晶科技開(kāi)盤(pán)報16.25元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股漲2.03%報16.610元。

　　公司2023年第一季度實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入1.75億，同比增長(cháng)-33.02%；實(shí)現歸母凈利潤1911.86萬(wàn)，同比增長(cháng)-74.04%；每股收益為0.07元。

　　擬定增募資不超過(guò)6.39億元，用于基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項目、溫度補償型晶體振蕩器（TCXO）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目和償還銀行貸款及補充流動(dòng)資金。

　　冠捷科技：6月30日消息，開(kāi)盤(pán)報2.08元，截至收盤(pán)，該股漲1.92%報2.120元。當前市值96.03億。

　　公司2023年第一季度季報顯示，冠捷科技實(shí)現營(yíng)收119.75億，同比增長(cháng)-26.91%；凈利潤-3429.4萬(wàn)，同比增長(cháng)-128.95%。

　　公司有數十年豐富的石英晶體元器件制造經(jīng)驗，主要產(chǎn)品為石英晶體諧振器、振蕩器和濾波器，技術(shù)水平、生產(chǎn)規模、產(chǎn)品質(zhì)量等均處于國內前列、國際先進(jìn)地位。產(chǎn)品類(lèi)別涵蓋晶體諧振器、熱敏晶體、普通振蕩器、壓控振蕩器、溫補振蕩器、恒溫振蕩器、濾波器等全系列頻率器件。產(chǎn)品廣泛應用于通信設備、安防監控、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、藍牙和WIFI智能終端、消費類(lèi)電子等市場(chǎng)領(lǐng)域。

　　惠倫晶體：6月30日收盤(pán)消息，惠倫晶體今年來(lái)漲幅下跌-4.74%，最新報11.180元，成交額2.88億元。

　　 2023年第一季度季報顯示，惠倫晶體實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入5904.12萬(wàn)元， 同比增長(cháng)-51.6%；凈利潤-4131.31萬(wàn)元，同比增長(cháng)-868.71%。

　　公司主營(yíng)壓電石英晶體元器件，目前包括表面貼裝式（SMD）和雙列直插式（DIP）石英晶體諧振器、SPXO晶體振蕩器、TCXO溫度補償振蕩器、TSX熱敏電阻。公司2019年半年報披露，公司目前已取得高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展銳等多個(gè)平臺和方案商，30多項產(chǎn)品認證通過(guò)。

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