晶圓測試相關(guān)上市公司股票有哪些？（2023/11/16）

　　晶圓測試相關(guān)上市公司股票有哪些？（2023/11/16）

　　1、同興達：

　　11月16日消息，開(kāi)盤(pán)報19.84元，截至15點(diǎn)，該股漲1%報20.240元。當前市值66.3億。

　　子公司昆山同興達與昆山日月光正式簽署封裝及測試項目合作協(xié)議。由昆山同興達投資GoldBumping（金凸塊）段所需設備、晶圓測試段測試機、COF/COG段所需專(zhuān)用設備至生產(chǎn)線(xiàn)所在地，產(chǎn)能配置20000片/月。

　　公司總股本2.34萬(wàn)股，流通A股1.58萬(wàn)股，每股收益-0.15元。

　　2、蘇奧傳感：

　　11月16日收盤(pán)消息，蘇奧傳感最新報7.750元，漲0.91%。成交量8891.7萬(wàn)手，總市值為61.34億元。

　　2021年6月18日回復稱(chēng)公司通過(guò)對龍微科技股權投資，擁有了先進(jìn)且自主創(chuàng )新的汽車(chē)傳感器芯片能力，獲得了MEMS壓力傳感器的芯片結構設計，芯片版圖設計，芯片流片工藝，芯片晶圓測試等MEMS壓力感應芯片的正向開(kāi)發(fā)和測試能力。

　　蘇奧傳感總股本4.29萬(wàn)股，流通A股2.71萬(wàn)股，每股收益0.35元。

　　3、利揚芯片：

　　11月16日訊息，利揚芯片3日內股價(jià)下跌2.47%，市值為47.05億元，跌0.38%，最新報23.510元。

　　廣東利揚芯片測試股份有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路測試的公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)包集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。主要產(chǎn)品有晶圓測試和成品測試。

　　利揚芯片總股本1.36萬(wàn)股，流通A股2969.59股，每股收益0.23元。

　　4、氣派科技：

　　11月16日收盤(pán)消息，氣派科技開(kāi)盤(pán)報價(jià)30.42元，收盤(pán)于29.490元，成交額2979.6萬(wàn)元。

　　公司擬開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測試業(yè)務(wù)，公司擬出資4950萬(wàn)元，與自然人張巧珍合計出資5000萬(wàn)元，設立氣派芯競科技有限公司。氣派芯競科技有限公司以1650萬(wàn)元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導體有限公司的晶圓測試設備及其配套測試程序等。

　　總股本1.06萬(wàn)股，流通A股2163.15股，每股收益-0.55元。

　　5、華潤微：

　　華潤微（688396）跌1.73%，報51.230元，成交額1.21億元，換手率0.18%，振幅跌1.73%。

　　公司是中國規模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國內營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠(chǎng)商。公司是目前國內少數能夠提供-100V至1500V范圍內低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國內擁有全部主流MOSFET器件結構研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據IHSMarkit的統計，以銷(xiāo)售額計，公司在中國MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)。公司在無(wú)錫擁有3條晶圓制造六吋線(xiàn)，年產(chǎn)能248萬(wàn)片；無(wú)錫和重慶各擁有1條八吋線(xiàn)，年產(chǎn)能144萬(wàn)片；12吋產(chǎn)線(xiàn)計劃投資75.5億元，配套建設12吋外延及薄片工藝能力，預計在2022年可以實(shí)現產(chǎn)能貢獻，該產(chǎn)線(xiàn)規劃月產(chǎn)能3萬(wàn)片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測產(chǎn)能主要分布在無(wú)錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測試達199萬(wàn)片，年封裝能力為97億顆，年測試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤微功率半導體封測基地項目，補充流動(dòng)資金。華潤微功率半導體封測基地項目總投資42億元，達產(chǎn)后主要用于封裝測試標準功率半導體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導體產(chǎn)品。

　　總股本13.2萬(wàn)股，流通A股3.29萬(wàn)股，每股收益1.98元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。